후라이팬 하나에 요리사 둘? AMD가 ‘역대급 쓰레기’를 만들고 짐 켈러를 부른 이유
샌디브릿지 VS 불도저
8코어 불도저는 4코어 샌디브릿지보다 성능이 밀렸으며 전력소모도 엄청났다.
AMD 모듈방식으로 두개의 코어가 FPU, 캐시를 나누어 썼고 CMT방식, 핵심 자원은 공유하는 방식의 구조로 설계했다. 정수연산유닛은 코어마나 할당했으나 부동소숫점 연산 유닛, L2캐시, 디코딩 유은 공용으로 사용한 것이다.
그러나 현실은 요리사 2명이 같은 주방에서 같은 후라이팬을 사용하는 격이었다.
반면 인텔은 하이퍼 쓰레딩을 통해 좀 더 효율적인 설계를 채택했다. 요리사 1명이 2명의 역할을 하는 것으로,
물을 끓여놓고 옆에서 칼질을 하거나 미리 재료를 준비하는 등의 효과가 났다.
여기서 AMD 불도저는 클럭을 올리자는 선택을 했고 결과는….
엄청난 발열과 메인보드 전원부가 타버리고 시장점유율은 처참해졌고, 회사는 존폐위기까지 가버렸다.
AMD는 짐 켈러를 불렀다.
AMD는 프로젝트 ZEN을 시작했다. SMT방식, 인텔의 하이퍼 쓰레딩과 동일한 방식을 채택했다.
목표는 다음세대에서 IPC 성능 40%이상 향상. 당시 평균은 세대당 10%성능향상이 일반적이었다.
인피니티 패브릭의 기초를 닦아 재설계했다. 다시말해 지금은 거의 표준이 된 칩렛방식의 CPU설계를 구상한 것이다.
그러나 이 설계 이후 짐켈러는 떠났고 그래서 시장은 불안해 했다.
이후 리사 수가 취임했는데, 엔지니어 출신의 리사 수는 짐켈러의 설계를 꿰뚫어 보고 있었다.
리사 수는 정확한 선택과 집중으로 ZEN 아키텍쳐 완성에 회사의 모든 자원을 투입하기로 한다.
실제 결과는 무려 52%의 IPC 성능향상.
불도저라는 쓰레기는 버리고 ZEN의 성공적인 완성으로 인텔이 1000달러에 팔던 8코어 CPU를 499달러에 ZEN 1800X를 내놓았다.
이런 일이 있었고 AMD는 또 여기에 X3D라는 아주 훌륭한 도약을 이루어낸다.
X3D CPU는 무식하게 클럭을 늘려왔던 인텔의 12~14세대 CPU를 압도했다. 물론 단순한 경쟁으로 AMD가 승리한 것은 아니다. 인텔의 설계, 제조의 문제도 큰 몫을 했다. 인텔은 아키텍쳐를 개선하는 노력을 하기 보단, 그저 더 많은 전력, 더 많은 클럭을 위해 400W에 육박하는 전기를 CPU에 넣을 수 있게 만들었고….그 결과 CPU가 열화, 고장나는 문제가 발생하게 되었다. 200W만 해도 엄청난 전력이라 했었는데 어쩌면 필연적인 결과라 할 수 있다.
이제 인텔은 이 AMD의 성과를 바탕으로 X3D탑재와, 그저 클럭을 올리는 것이 아니라 엄청난 수의 멀티코어로 승부를 보려 하고 있다.
뭐!? 인텔 100코어 CPU와 초대형 캐시까지!!?? 노바 타이탄 레이크 유출 충격의 도가니!!
그러나 52코어를 16P코어 + 32E + 저전력 4코어 이런 구성이 멀티성능에서야 좋겠지만
일반 PC 소매 시장에서 효과가 있을지 의문이긴 하다. 저런 코어 구성으로 가격은 또 어떻게 나올지…
노바레이크도 막기 힘든 AMD 2차 전성기가 끝날 것 같지 않은 이유 [PC흥망사 15-2]
또한 인텔은 노바레이크를 구매하기 위해 다시 새 규격의 메인보드를 구매해야 한다.
AMD는 노바레이크를 대응할 CPU가 새로운 메인보드를 필요로 하지 않는다.
노바레이크가 나와봐야 알겠지만 지금 공개된 정보로 보더라도 PC시장에서 AMD의 전성기는 꽤 오래갈 것 같다.